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ASM已确认参展NEPCON China 2021
近年来,电子制造厂商们都在改变过去粗放式的大规模生产模式,转换为更加高效,附加值更高的精益生产模式,来赢得更多的利润空间,迎接未来的不明朗挑战,进一步提升自己的市场竞争实力。ASM ...查看更多
光华科技牵头的广东省“新能源汽车”重大专项顺利推进
近日,广东省重点领域研发计划“新能源汽车”重大科技专项“退役磷酸铁锂电池全组分绿色回收与高值化利用技术及装备研发”年度沟通会在清 ...查看更多
再访沪士电子、NextGIn:垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构(VeCS)及其优点,它将如何改变设计,为实现这种结构需要考虑的因素, ...查看更多
下一代挠性电路:可打印与可弯曲并济
铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质,印制电路图形。接下来,使用一种称为光刻或减成法工艺,(去掉多余的材料后就形成了电子 ...查看更多
部分厂房已竣工 南通深南电路三期项目预计明年投产
新一代电子信息技术产业是江苏南通高新区的特色产业。随着展华电子、深南电路、生益特种材料等大批电子信息产业优秀企业相继落户南通高新区,通州已形成完整产业链条,其中多家企业追加投资布局二期、三期项目,产业 ...查看更多